CN
EN
搜索
首页
韦德官网
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
核心能力
设计仿真
韦德官网
品质保证
交付服务
新闻资讯
韦德官网
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
韦德官网下载
智能穿戴
韦德官网下载
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
SiP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Hybrid SiP封装
应用SiP先进封装工艺,Wire bonding互连工艺芯片和Flip Chip互连工艺芯片集成,可大幅度缩减产品尺寸、降低产品成本。
SiP封装
应用SiP先进封装工艺,将不同功能的芯片和器件在基板上进行互连,尤其对互连速率要求不高的产品有广阔应用前景,可大幅度缩减产品尺寸、降低产品成本。
Sun-City-Macau-careers@6819p.com
" class="hidden">宜运股份
华聘网
Crown-cash-support@gl428.com
热点网
Galaxy-Macau-marketing@tobingsitumeang.com
狗民网
太阳城平台
焦大SEO学堂
万爱情侣酒店官网
皇冠现金网
沙巴体育
Sports-betting-customerservice@minisb.com
Sun-City-entertainment-City-support@pronewport.com
Sun-City-Macau-careers@6819p.com
博彩平台
咖世家
Sun-City-careers@babyfeedingshop.com
皇冠体育博彩
Sun-City-media@yunxiabc.com
7天乐彩网
百盛网
成都大熊猫基地
大连本地宝
上饶新闻网
广州房王网
宁陕网
商丘百姓网
上海杰一阀门有限公司
51同城交友
265G热血海贼王官网
站点地图
湖南张家界旅游网
科密官方网站